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立足Wireless SoC,软硬件平台生态构筑壁垒 环球即时看
来源: 巨丰财经      时间:2023-05-18 10:40:17


(资料图片仅供参考)

乐鑫科技(688018)

核心观点

立足WirelessSoC,深耕物联网:乐鑫科技深耕物联网无线通信SoC芯片领域,是全球Wi-FiMCU细分领域龙头供应商,为AIoT终端厂商提供一站式解决方案。宏观影响公司22年短期业绩,而长期发展趋势明确,2023年业绩拐点已现,23Q1乐鑫科技实现营收同比增长10.10%,归母净利润同比增长11.62%,毛利率、净利率环比均有所提升。

通信技术迭代、融合大生态共驱行业增长:随着WiFi、蓝牙、Zigbee/Thread等通讯技术的迭代更新,以及下游终端融合大生态Matter协议的推出,全球物联网市场预计将快速增长,根据IoTAnalytics预计,2025年全球物联网设备连接数将达到270亿个。乐鑫科技作为AIoT终端核心供应商,不断推出面向多样化市场的产品,同时,在AI赋能终端设备智能化的浪潮中,乐鑫科技积极拥抱趋势先后推出支持AI功能的芯片,有望成为整体行业高速发展过程中核心受益厂商。

软硬件自研,开发者生态助力构筑核心竞争壁垒:乐鑫科技凭借完善的软硬件平台生态,在AIoT长尾市场中持续构建核心竞争力。软件方面,公司拥有行业领先的操作系统和完整的AIoT开发平台,外加高活跃度开发者社区带来客户高粘性形成独特B2D2B商业模式。硬件方面,公司以“处理+连接”为方向,不断拓展WirelessSoC的技术边界,产品矩阵在高端产线向着更高算力、更强连接、支持AI的路径延伸,在中低端产线持续扩充更具性价比的解决方案。同时,乐鑫科技推动RISC-V自研内核生态发展,随着新品上量节奏加快,规模效应下对于成本端Costdown将愈发显著。

投资建议:预计公司2023-2025年实现营业收入16.39/20.92/25.62亿元,归母净利润1.52/2.29/3.22亿元。对应PE分别为66.20/44.10/31.32倍,首次覆盖,给予“增持”评级。

风险提示:技术迭代风险、下游需求风险、市场竞争风险、成本上升风险。

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